图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 类型 | SCSI |
| 性别 | F |
| 间距 | 1.27 mm |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Surface Mount |
| 身体上的取向 | Straight |
| 标准包装 | Bulk |
| PCB极化 | Without |
| PCB安装角度 | Vertical |
| 固定支脚材质 | Brass |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| PCB安装方式 | Surface Mount |
| 位置数 | 80 |
| 简介 | Standard |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C |
| 产品系列 | Series I |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 间距（毫米） | 1.27 [0.050] |
| 产品类型 | Connector |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| 固定支脚镀层 | Tin-lead over Nickel |
| 连接器类型 | Blindmate |
| 外壳温度等级 | Standard |
| 触点区域镀层材料 | Gold |
| PCB保持力的方法 | Boardlock(s) |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 封底 | Without |
| 颜色 | Black |
| PCB保持力特性 | Yes |
| 触点材料 | Copper Alloy |
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